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HC1S60F1020BY

HC1S60F1020BY

참조 용

부품 번호 HC1S60F1020BY
PNEDA 부품 번호 HC1S60F1020BY
설명 IC FPGA 782 I/O 1020FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HC1S60F1020BY 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HC1S60F1020BY
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
HC1S60F1020BY, HC1S60F1020BY 데이터 시트 (총 페이지: 110, 크기: 1,144.73 KB)
PDFHC1S80XX 데이터 시트 표지
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HC1S60F1020BY 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® HardCopy®
LAB / CLB 수5712
논리 요소 / 셀 수57120
총 RAM 비트5215104
I / O 수782
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-
패키지 / 케이스1020-BBGA
공급자 장치 패키지1020-FBGA (33x33)

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총 RAM 비트

21606000

I / O 수

312

게이트 수

-

전압-공급

0.880V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

STRATIX® IV E

LAB / CLB 수

9120

논리 요소 / 셀 수

228000

총 RAM 비트

17544192

I / O 수

488

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

LFXP2-8E-5FT256I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

XP2

LAB / CLB 수

1000

논리 요소 / 셀 수

8000

총 RAM 비트

226304

I / O 수

201

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

EX64-PTQ100I

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시리즈

EX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

128

총 RAM 비트

-

I / O 수

56

게이트 수

3000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

400

논리 요소 / 셀 수

950

총 RAM 비트

12800

I / O 수

129

게이트 수

10000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

160-BQFP

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