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HC1S60F1020NAM

HC1S60F1020NAM

참조 용

부품 번호 HC1S60F1020NAM
PNEDA 부품 번호 HC1S60F1020NAM
설명 IC FPGA 782 I/O 1020FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,784
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 21 - 1월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HC1S60F1020NAM 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HC1S60F1020NAM
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
HC1S60F1020NAM, HC1S60F1020NAM 데이터 시트 (총 페이지: 110, 크기: 1,144.73 KB)
PDFHC1S80XX 데이터 시트 표지
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HC1S60F1020NAM 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® HardCopy®
LAB / CLB 수5712
논리 요소 / 셀 수57120
총 RAM 비트5215104
I / O 수782
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-
패키지 / 케이스1020-BBGA
공급자 장치 패키지1020-FBGA (33x33)

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2112

총 RAM 비트

75776

I / O 수

38

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

49-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

49-WLCSP (3.11x3.19)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

8962

논리 요소 / 셀 수

190000

총 RAM 비트

13284352

I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

LFSCM3GA15EP1-6FN900I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

SCM

LAB / CLB 수

3750

논리 요소 / 셀 수

15000

총 RAM 비트

1054720

I / O 수

300

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FPBGA (31x31)

M1AFS250-1FG256I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Fusion®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

114

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

MAX® 10

LAB / CLB 수

1000

논리 요소 / 셀 수

16000

총 RAM 비트

562176

I / O 수

101

게이트 수

-

전압-공급

2.85V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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