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HC1S60F1020NBJ

HC1S60F1020NBJ

참조 용

부품 번호 HC1S60F1020NBJ
PNEDA 부품 번호 HC1S60F1020NBJ
설명 IC FPGA 782 I/O 1020FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,138
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 13 - 4월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HC1S60F1020NBJ 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HC1S60F1020NBJ
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
HC1S60F1020NBJ, HC1S60F1020NBJ 데이터 시트 (총 페이지: 110, 크기: 1,144.73 KB)
PDFHC1S80XX 데이터 시트 표지
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HC1S60F1020NBJ 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® HardCopy®
LAB / CLB 수5712
논리 요소 / 셀 수57120
총 RAM 비트5215104
I / O 수782
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-
패키지 / 케이스1020-BBGA
공급자 장치 패키지1020-FBGA (33x33)

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I / O 수

508

게이트 수

1537000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

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LFEC1E-3QN208I

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Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

EC

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

1500

총 RAM 비트

18432

I / O 수

112

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

A40MX04-2PQG100I

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제조업체

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시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

69

게이트 수

6000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-PQFP (20x14)

LFE3-17EA-8LMG328C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP3

LAB / CLB 수

2125

논리 요소 / 셀 수

17000

총 RAM 비트

716800

I / O 수

116

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

328-LFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

328-CSBGA (10x10)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

416

논리 요소 / 셀 수

4160

총 RAM 비트

53248

I / O 수

93

게이트 수

263000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-BGA

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