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HD6417020SX20IV

HD6417020SX20IV

참조 용

부품 번호 HD6417020SX20IV
PNEDA 부품 번호 HD6417020SX20IV
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 100TQFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 4,446
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 20 - 2월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HD6417020SX20IV 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HD6417020SX20IV
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
HD6417020SX20IV, HD6417020SX20IV 데이터 시트 (총 페이지: 511, 크기: 1,344.95 KB)
PDFHD6417020SX20IV 데이터 시트 표지
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HD6417020SX20IV 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈SuperH® SH7020
코어 프로세서SH-1
코어 크기32-Bit
속도20MHz
연결EBI/EMI, SCI
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수32
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-TQFP
공급자 장치 패키지100-TQFP (14x14)

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 21x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (12x12)

STM32F100VDT6B

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

PIC16CE624T-04/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

1.75KB (1K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

96 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

R5F564MJDDLK#21

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX600

코어 프로세서

RXv2

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

111

프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

552K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 29x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

145-TFLGA

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

ARM7®

코어 크기

16/32-Bit

속도

20.48MHz

연결

LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PSM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

9

프로그램 메모리 크기

96KB (48K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.5K x 32

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 18V

데이터 변환기

A/D 2x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

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