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HD6417720BP133CV

HD6417720BP133CV

참조 용

부품 번호 HD6417720BP133CV
PNEDA 부품 번호 HD6417720BP133CV
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 5,454
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 8 - 2월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HD6417720BP133CV 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HD6417720BP133CV
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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HD6417720BP133CV 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈SuperH® SH7700
코어 프로세서SH-3 DSP
코어 크기32-Bit
속도133MHz
연결FIFO, I²C, IrDA, Memory Card, SCI, SD, SIO, SIM, USB
주변기기DMA, LCD, POR, WDT
I / O 수117
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.4V ~ 1.6V
데이터 변환기A/D 4x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-20°C ~ 75°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스256-LFBGA
공급자 장치 패키지256-LFBGA (17x17)

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G13

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

52-LQFP

공급자 장치 패키지

52-LQFP (10x10)

MB90347ESPMC-GS-670E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90340E

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

PIC32MX795F512LT-80V/BG

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 32MX

코어 프로세서

MIPS32® M4K™

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

121-TFBGA

공급자 장치 패키지

121-TFBGA (10x10)

LM3S8733-IQC50-A2

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 8000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

PIC10F220-I/OT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 10F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

4

프로그램 메모리 크기

384B (256 x 12)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

SOT-23-6

공급자 장치 패키지

SOT-23-6

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