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HD64F36912GFHWVTR

HD64F36912GFHWVTR

참조 용

부품 번호 HD64F36912GFHWVTR
PNEDA 부품 번호 HD64F36912GFHWVTR
설명 IC MCU 16BIT 8KB FLASH 32LQFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 3,978
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 24 - 4월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HD64F36912GFHWVTR 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HD64F36912GFHWVTR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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HD64F36912GFHWVTR 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈H8® H8/300H Tiny
코어 프로세서H8/300H
코어 크기16-Bit
속도12MHz
연결I²C, SCI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수18
프로그램 메모리 크기8KB (8K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기1.5K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 4x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-LQFP
공급자 장치 패키지32-LQFP (7x7)

관심을 가질만한 제품

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

R8C/3x/3GC

코어 프로세서

R8C

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

주변기기

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

I / O 수

19

프로그램 메모리 크기

24KB (24K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)

공급자 장치 패키지

24-LSSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

87

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

XE162FL20F66LAAKXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XE162xL

코어 프로세서

C166SV2

코어 크기

16-Bit

속도

66MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

주변기기

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

160KB (160K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 19x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-LQFP-64-22

MB95F262KPF-G-SNE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

8FX MB95260H

코어 프로세서

F²MC-8FX

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

LINbus, SIO, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

240 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF547x

코어 프로세서

Coldfire V4E

코어 크기

32-Bit

속도

266MHz

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

99

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.43V ~ 1.58V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

388-BBGA

공급자 장치 패키지

388-PBGA (27x27)

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