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HD64F7017F28V

HD64F7017F28V

참조 용

부품 번호 HD64F7017F28V
PNEDA 부품 번호 HD64F7017F28V
설명 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 112QFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 3,438
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HD64F7017F28V 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HD64F7017F28V
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
HD64F7017F28V, HD64F7017F28V 데이터 시트 (총 페이지: 756, 크기: 4,257.74 KB)
PDFHD6417014RF28V 데이터 시트 표지
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HD64F7017F28V 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈SuperH® SH7010
코어 프로세서SH-2
코어 크기32-Bit
속도28.7MHz
연결EBI/EMI, SCI
주변기기DMA, PWM, WDT
I / O 수74
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-20°C ~ 75°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스112-BQFP
공급자 장치 패키지112-QFP (20x20)

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit Single-Core

속도

200MHz

연결

CANbus, I²C, McBSP, SCI, SPI, uPP, UART/USART, USB

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

41

프로그램 메모리 크기

1MB (512K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

82K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.47V

데이터 변환기

A/D 14x12b, 14x16b; D/A 3x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

100-HTQFP (14x14)

C8051F705-GQ

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

C8051F70x

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

주변기기

Cap Sense, POR, PWM, WDT

I / O 수

39

프로그램 메모리 크기

15KB (15K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-TQFP

공급자 장치 패키지

48-TQFP (7x7)

EFM8BB31F64G-B-QFN24R

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

Busy Bee

코어 프로세서

CIP-51 8051

코어 크기

8-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10/12b SAR; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

24-QFN (3x3)

MB9BF128TBGL-GE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FM3 MB9B120T

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

60MHz

연결

CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

154

프로그램 메모리 크기

1.0625MB (1.0625M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

160K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

192-LFBGA

공급자 장치 패키지

192-FBGA (12x12)

MB90F022CPF-GS-9080

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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