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HDE472MBDEJ0KR

HDE472MBDEJ0KR

참조 용

부품 번호 HDE472MBDEJ0KR
PNEDA 부품 번호 HDE472MBDEJ0KR
설명 CAP CER 4700PF 4KV RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 7,146
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 26 - 3월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HDE472MBDEJ0KR 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HDE472MBDEJ0KR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
HDE472MBDEJ0KR, HDE472MBDEJ0KR 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 75.82 KB)
PDFHDE472MBDERTKR 데이터 시트 표지
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  • HDE472MBDEJ0KR Distributor

HDE472MBDEJ0KR 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈HDE
커패시턴스4700pF
공차±20%
전압-정격4000V (4kV)
온도 계수-
작동 온도-40°C ~ 85°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.709" Dia (18.00mm)
높이-착석 (최대)0.827" (21.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.492" (12.50mm)
리드 스타일Straight

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제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

150pF

공차

±1%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.230" (5.84mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

0603J1500100FQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

10pF

공차

±1%

전압-정격

150V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206J0630102FQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

1000pF

공차

±1%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm X7R

커패시턴스

1µF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.043" (1.10mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.033µF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

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