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HHXB630ARA100MF61G

HHXB630ARA100MF61G

참조 용

부품 번호 HHXB630ARA100MF61G
PNEDA 부품 번호 HHXB630ARA100MF61G
설명 CAP ALUM POLY HYB 10UF 63V SMD
제조업체 United Chemi-Con
단가 견적 요청
재고 있음 7,722
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 29 - 4월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HHXB630ARA100MF61G 리소스

브랜드 United Chemi-Con
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HHXB630ARA100MF61G
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터

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HHXB630ARA100MF61G 사양

제조업체United Chemi-Con
시리즈HXB
유형Hybrid
커패시턴스10µF
공차±20%
전압-정격63V
ESR (등가 직렬 저항)120 mOhm
수명 @ Temp.5000 Hrs @ 105°C
작동 온도-55°C ~ 105°C
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
저주파에서 리플 전류-
고주파에서 리플 전류1A @ 100kHz
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.248" Dia (6.30mm)
높이-착석 (최대)0.240" (6.10mm)
표면 마운트 대지 크기0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스Radial, Can - SMD

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United Chemi-Con

제조업체

United Chemi-Con

시리즈

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유형

Polymer

커패시턴스

680µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

10 mOhm

수명 @ Temp.

15000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

5.5A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.480" (12.20mm)

표면 마운트 대지 크기

0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

870055675009

Wurth Electronics

제조업체

Wurth Electronics

시리즈

WCAP-PTHR

유형

Polymer

커패시턴스

100µF

공차

±20%

전압-정격

35V

ESR (등가 직렬 저항)

25 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

185mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

3.7A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.551" (14.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

20SEP68M+T

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

OS-CON™, SEP

유형

Polymer

커패시턴스

68µF

공차

±20%

전압-정격

20V

ESR (등가 직렬 저항)

40 mOhm

수명 @ Temp.

3000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

120mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.4A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.315" (8.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

MAL218197003E3

Vishay BC Components

제조업체

Vishay BC Components

시리즈

181 CPL

유형

Polymer

커패시턴스

150µF

공차

±20%

전압-정격

35V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

2.6A @ 100kHz

임피던스

28 mOhms

리드 간격

-

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.496" (12.60mm)

표면 마운트 대지 크기

0.409" L x 0.409" W (10.40mm x 10.40mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

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제조업체

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

시리즈

ESRL

유형

Polymer

커패시턴스

15µF

공차

±20%

전압-정격

12.5V

ESR (등가 직렬 저항)

40 mOhm

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

1.4A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.043" (1.10mm)

표면 마운트 대지 크기

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

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