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HHXB630ARA330MHA0G

HHXB630ARA330MHA0G

참조 용

부품 번호 HHXB630ARA330MHA0G
PNEDA 부품 번호 HHXB630ARA330MHA0G
설명 CAP ALUM POLY HYB 33UF 63V SMD
제조업체 United Chemi-Con
단가 견적 요청
재고 있음 16,872
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 24 - 1월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HHXB630ARA330MHA0G 리소스

브랜드 United Chemi-Con
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HHXB630ARA330MHA0G
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터

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HHXB630ARA330MHA0G 사양

제조업체United Chemi-Con
시리즈HXB
유형Hybrid
커패시턴스33µF
공차±20%
전압-정격63V
ESR (등가 직렬 저항)40 mOhm
수명 @ Temp.5000 Hrs @ 105°C
작동 온도-55°C ~ 105°C
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
저주파에서 리플 전류-
고주파에서 리플 전류1.6A @ 100kHz
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.315" Dia (8.00mm)
높이-착석 (최대)0.406" (10.30mm)
표면 마운트 대지 크기0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스Radial, Can - SMD

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제조업체

United Chemi-Con

시리즈

HXC

유형

Hybrid

커패시턴스

10µF

공차

±20%

전압-정격

50V

ESR (등가 직렬 저항)

120 mOhm @ 100kHz

수명 @ Temp.

4000 Hrs @ 125°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

500mA @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.197" Dia (5.00mm)

높이-착석 (최대)

0.240" (6.10mm)

표면 마운트 대지 크기

0.209" L x 0.209" W (5.30mm x 5.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

RPS0G561MCN1GS

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

FPCAP, RPS

유형

Polymer

커패시턴스

560µF

공차

±20%

전압-정격

4V

ESR (등가 직렬 저항)

13 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

450mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

4.5A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.461" (11.70mm)

표면 마운트 대지 크기

0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

EEF-UD0D221XR

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

SP-Cap UD

유형

Polymer

커패시턴스

220µF

공차

±20%

전압-정격

2V

ESR (등가 직렬 저항)

15 mOhm

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.118" (3.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

EEF-LR0D221R4

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

SP-Cap, LR

유형

Polymer

커패시턴스

220µF

공차

±20%

전압-정격

2V

ESR (등가 직렬 저항)

4.5 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

8.5A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.039" (1.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

870025174011

Wurth Electronics

제조업체

Wurth Electronics

시리즈

WCAP-PTG5

유형

Polymer

커패시턴스

1200µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

12 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

275mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

5.5A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.512" (13.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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