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HI5760BIB

HI5760BIB

참조 용

부품 번호 HI5760BIB
PNEDA 부품 번호 HI5760BIB
설명 IC DAC 10BIT A-OUT 28SOIC
제조업체 Renesas Electronics America Inc.
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재고 있음 4,032
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
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HI5760BIB 리소스

브랜드 Renesas Electronics America Inc.
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HI5760BIB
분류반도체데이터 컨버터 IC디지털-아날로그 변환기 (DAC)
데이터 시트
HI5760BIB, HI5760BIB 데이터 시트 (총 페이지: 18, 크기: 967.79 KB)
PDFHI5760IA-T 데이터 시트 표지
HI5760IA-T 데이터 시트 페이지 2 HI5760IA-T 데이터 시트 페이지 3 HI5760IA-T 데이터 시트 페이지 4 HI5760IA-T 데이터 시트 페이지 5 HI5760IA-T 데이터 시트 페이지 6 HI5760IA-T 데이터 시트 페이지 7 HI5760IA-T 데이터 시트 페이지 8 HI5760IA-T 데이터 시트 페이지 9 HI5760IA-T 데이터 시트 페이지 10 HI5760IA-T 데이터 시트 페이지 11

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HI5760BIB 사양

제조업체Renesas Electronics America Inc.
시리즈-
비트 수10
D / A 컨버터 수1
정착 시간35ns (Typ)
출력 유형Current - Unbuffered
차동 출력Yes
데이터 인터페이스Parallel
참조 유형External, Internal
전압-공급, 아날로그2.7V ~ 5.5V
전압-공급, 디지털2.7V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±0.5, ±0.25
건축Current Source
작동 온도-40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지28-SOIC
장착 유형Surface Mount

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Maxim Integrated

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-

비트 수

10

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4

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12µs (Typ)

출력 유형

Voltage - Buffered

차동 출력

No

데이터 인터페이스

SPI

참조 유형

External

전압-공급, 아날로그

3V ~ 3.6V

전압-공급, 디지털

3V ~ 3.6V

INL / DNL (LSB)

± 1 (Max), 1 (Max)

건축

R-2R

작동 온도

-40°C ~ 85°C

패키지 / 케이스

20-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

20-PDIP

장착 유형

Through Hole

AD9117BCPZNRL7

Analog Devices

제조업체

Analog Devices Inc.

시리즈

TxDAC®

비트 수

14

D / A 컨버터 수

2

정착 시간

11.5ns (Typ)

출력 유형

Current - Unbuffered

차동 출력

Yes

데이터 인터페이스

Parallel

참조 유형

External, Internal

전압-공급, 아날로그

1.7V ~ 3.5V

전압-공급, 디지털

1.7V ~ 3.5V

INL / DNL (LSB)

±1.2, ±1.4

건축

Current Source

작동 온도

-40°C ~ 85°C

패키지 / 케이스

40-WFQFN Exposed Pad, CSP

공급자 장치 패키지

40-LFCSP-WQ (6x6)

장착 유형

Surface Mount

AD5790BCPZ-RL7

Analog Devices

제조업체

Analog Devices Inc.

시리즈

-

비트 수

20

D / A 컨버터 수

1

정착 시간

3.5µs (Typ)

출력 유형

Voltage - Unbuffered

차동 출력

No

데이터 인터페이스

SPI, DSP

참조 유형

External

전압-공급, 아날로그

7.5V ~ 16.5V, -2.5V ~ 16.5V

전압-공급, 디지털

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1.2, -1/+3

건축

R-2R

작동 온도

-40°C ~ 125°C

패키지 / 케이스

24-VFQFN Exposed Pad, CSP

공급자 장치 패키지

24-LFCSP-VQ (4x5)

장착 유형

Surface Mount

MAX544BESA+T

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

-

비트 수

14

D / A 컨버터 수

1

정착 시간

1µs (Typ)

출력 유형

Voltage - Unbuffered

차동 출력

No

데이터 인터페이스

SPI

참조 유형

External

전압-공급, 아날로그

5V

전압-공급, 디지털

5V

INL / DNL (LSB)

±0.15, ±0.15

건축

R-2R

작동 온도

-40°C ~ 85°C

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

8-SOIC

장착 유형

Surface Mount

LTC2654CUF-L12#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

제조업체

Linear Technology/Analog Devices

시리즈

-

비트 수

12

D / A 컨버터 수

4

정착 시간

4.2µs (Typ)

출력 유형

Voltage - Buffered

차동 출력

No

데이터 인터페이스

SPI

참조 유형

External, Internal

전압-공급, 아날로그

2.7V ~ 5.5V

전압-공급, 디지털

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.1

건축

-

작동 온도

0°C ~ 70°C

패키지 / 케이스

20-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

20-QFN (4x4)

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Surface Mount

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