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HL10006Z3R000JJ

HL10006Z3R000JJ

참조 용

부품 번호 HL10006Z3R000JJ
PNEDA 부품 번호 HL10006Z3R000JJ
설명 RES CHAS MNT 3 OHM 5% 100W
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
재고 있음 2,016
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HL10006Z3R000JJ 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HL10006Z3R000JJ
분류수동 구성 요소저항기섀시 마운트 저항기
데이터 시트
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HL10006Z3R000JJ 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈HL
저항3 Ohms
공차±5%
전력 (와트)100W
구성Wirewound
온도 계수±50ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 350°C
특징Moisture Resistant
코팅, 하우징 유형Silicone Coated
마운팅 기능Brackets (not included)
크기 / 치수0.750" Dia x 6.500" L (19.05mm x 165.10mm)
높이-착석 (최대)-
리드 스타일Solder Lugs
패키지 / 케이스Radial, Tubular
실패율-

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Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

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공차

±1%

전력 (와트)

10W

구성

Wirewound

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 250°C

특징

Military, Moisture Resistant

코팅, 하우징 유형

Aluminum

마운팅 기능

Flanges

크기 / 치수

0.750" L x 0.800" W (19.05mm x 20.32mm)

높이-착석 (최대)

0.405" (10.29mm)

리드 스타일

Solder Lugs

패키지 / 케이스

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실패율

R (0.01%)

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공차

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전력 (와트)

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구성

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온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Current Sense, Non-Inductive

코팅, 하우징 유형

Aluminum

마운팅 기능

Screw Holes

크기 / 치수

1.030" L x 0.312" W (26.16mm x 7.93mm)

높이-착석 (최대)

0.450" (11.43mm)

리드 스타일

Wire Leads

패키지 / 케이스

Axial, Box

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공차

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전력 (와트)

5W

구성

Metal Element

온도 계수

±15ppm/°C

작동 온도

-40°C ~ 60°C

특징

Current Sense, Pulse Withstanding

코팅, 하우징 유형

-

마운팅 기능

Flanges

크기 / 치수

1.250" L x 2.000" W (31.75mm x 50.80mm)

높이-착석 (최대)

1.670" (42.30mm)

리드 스타일

M4 Threaded

패키지 / 케이스

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-

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TE Connectivity Passive Product

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공차

±5%

전력 (와트)

120W

구성

Wirewound

온도 계수

±440ppm/°C

작동 온도

-25°C ~ 225°C

특징

Flame Proof, Safety

코팅, 하우징 유형

Silicone Coated

마운팅 기능

Brackets

크기 / 치수

1.102" Dia x 7.165" L (28.00mm x 182.00mm)

높이-착석 (최대)

-

리드 스타일

Solder Lugs

패키지 / 케이스

Radial, Tubular

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-

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제조업체

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시리즈

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저항

301 Ohms

공차

±1%

전력 (와트)

20W

구성

Wirewound

온도 계수

±20ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 250°C

특징

Military, Moisture Resistant

코팅, 하우징 유형

Aluminum

마운팅 기능

Flanges

크기 / 치수

1.062" L x 1.080" W (26.97mm x 27.43mm)

높이-착석 (최대)

0.561" (14.25mm)

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Solder Lugs

패키지 / 케이스

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실패율

R (0.01%)

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