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HMK325B7225MN-T

HMK325B7225MN-T

참조 용

부품 번호 HMK325B7225MN-T
PNEDA 부품 번호 HMK325B7225MN-T
설명 CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210
제조업체 Taiyo Yuden
단가 견적 요청
재고 있음 4,428
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 1 - 4월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HMK325B7225MN-T 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HMK325B7225MN-T
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
HMK325B7225MN-T, HMK325B7225MN-T 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 517.38 KB)
PDFHMK325C7475MM-PE 데이터 시트 표지
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HMK325B7225MN-T 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈M
커패시턴스2.2µF
공차±20%
전압-정격100V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1210 (3225 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.106" (2.70mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

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리드 스타일

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Vishay Vitramon

제조업체

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시리즈

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커패시턴스

180pF

공차

±2%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Epoxy Mountable

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

750pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm)

높이-착석 (최대)

0.400" (10.16mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

885012205017

Wurth Electronics

제조업체

Wurth Electronics

시리즈

WCAP-CSGP

커패시턴스

0.068µF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

CDR33BX104AMUSAB

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

Military, MIL-PRF-55681, CDR33

커패시턴스

0.1µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

BX

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

S (0.001%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.049" (1.25mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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