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HR0030VR50291BB2

HR0030VR50291BB2

참조 용

부품 번호 HR0030VR50291BB2
PNEDA 부품 번호 HR0030VR50291BB2
설명 CAP CER 5000PF 2.8KV Y5U NONSTND
제조업체 Vishay Beyschlag
단가 견적 요청
재고 있음 8,064
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 14 - 3월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HR0030VR50291BB2 리소스

브랜드 Vishay Beyschlag
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HR0030VR50291BB2
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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HR0030VR50291BB2 사양

제조업체Vishay Beyschlag
시리즈HR30
커패시턴스5000pF
공차-20%, +50%
전압-정격2800V (2.8kV)
온도 계수Y5U (E)
작동 온도-55°C ~ 100°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Screw Mount
패키지 / 케이스Button
크기 / 치수1.378" Dia (35.00mm)
높이-착석 (최대)0.248" (6.30mm)
두께 (최대)-
리드 간격-
리드 스타일-

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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시리즈

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커패시턴스

5600pF

공차

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전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

330pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

ECK-NVS101KB

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

VS

커패시턴스

100pF

공차

±10%

전압-정격

440VAC

온도 계수

Y5P (B)

작동 온도

-25°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.472" (12.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

7.5pF

공차

±0.25pF

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

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