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HRG3216P-88R7-B-T5

HRG3216P-88R7-B-T5

참조 용

부품 번호 HRG3216P-88R7-B-T5
PNEDA 부품 번호 HRG3216P-88R7-B-T5
설명 RES SMD 88.7 OHM 0.1% 1W 1206
제조업체 Susumu
단가 견적 요청
재고 있음 7,002
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HRG3216P-88R7-B-T5 리소스

브랜드 Susumu
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HRG3216P-88R7-B-T5
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장
데이터 시트
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HRG3216P-88R7-B-T5 사양

제조업체Susumu
시리즈HRG
저항88.7 Ohms
공차±0.1%
전력 (와트)1W
구성Thin Film
특징Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
공급자 장치 패키지1206
크기 / 치수0.126" L x 0.065" W (3.20mm x 1.65mm)
높이-착석 (최대)0.022" (0.55mm)
종료 횟수2
실패율-

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.287" L x 0.170" W (7.29mm x 4.32mm)

높이-착석 (최대)

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종료 횟수

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공차

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구성

Thin Film

특징

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

MELF, 0204

공급자 장치 패키지

0204

크기 / 치수

0.055" Dia x 0.142" L (1.40mm x 3.60mm)

높이-착석 (최대)

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종료 횟수

2

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Vishay Dale

시리즈

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저항

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공차

±1%

전력 (와트)

0.5W, 1/2W

구성

Metal Element

특징

Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding

온도 계수

±75ppm/°C

작동 온도

-65°C ~ 170°C

패키지 / 케이스

2010 (5025 Metric)

공급자 장치 패키지

2010

크기 / 치수

0.200" L x 0.100" W (5.08mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.035" (0.89mm)

종료 횟수

2

실패율

-

RL73H2ER51FTDF

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제조업체

TE Connectivity Passive Product

시리즈

RL73, CGS

저항

510 mOhms

공차

±1%

전력 (와트)

0.5W, 1/2W

구성

Thick Film

특징

Current Sense

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

공급자 장치 패키지

1210

크기 / 치수

0.122" L x 0.098" W (3.10mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

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제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

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저항

121 Ohms

공차

±1%

전력 (와트)

0.03W, 1/32W

구성

Thick Film

특징

-

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

패키지 / 케이스

01005 (0402 Metric)

공급자 장치 패키지

01005

크기 / 치수

0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm)

높이-착석 (최대)

0.006" (0.15mm)

종료 횟수

2

실패율

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