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HSZ151MAQBF0KR

HSZ151MAQBF0KR

참조 용

부품 번호 HSZ151MAQBF0KR
PNEDA 부품 번호 HSZ151MAQBF0KR
설명 CAP CER 150PF 500V Y5T RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 6,138
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 4 - 10월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HSZ151MAQBF0KR 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HSZ151MAQBF0KR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
HSZ151MAQBF0KR, HSZ151MAQBF0KR 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 79.32 KB)
PDFHSE103MAQSDFKR 데이터 시트 표지
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  • HSZ151MAQBF0KR Distributor

HSZ151MAQBF0KR 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈HS
커패시턴스150pF
공차±20%
전압-정격500V
온도 계수Y5T
작동 온도-40°C ~ 85°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.236" Dia (6.00mm)
높이-착석 (최대)0.354" (9.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.197" (5.00mm)
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작동 온도

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특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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리드 간격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.230" (5.84mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

3EX472K3

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제조업체

Semtech

시리즈

-

커패시턴스

4700pF

공차

±10%

전압-정격

3000V (3kV)

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.500" L x 0.300" W (12.70mm x 7.62mm)

높이-착석 (최대)

0.575" (14.60mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.402" (10.20mm)

리드 스타일

Straight

1825Y6K00330FCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

33pF

공차

±1%

전압-정격

6000V (6kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y2000181KDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

180pF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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