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HSZ471MAQBF0KR

HSZ471MAQBF0KR

참조 용

부품 번호 HSZ471MAQBF0KR
PNEDA 부품 번호 HSZ471MAQBF0KR
설명 CAP CER 470PF 500V Y5T RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 3,852
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 10 - 11월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HSZ471MAQBF0KR 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HSZ471MAQBF0KR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
HSZ471MAQBF0KR, HSZ471MAQBF0KR 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 79.32 KB)
PDFHSE103MAQSDFKR 데이터 시트 표지
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  • HSZ471MAQBF0KR Distributor

HSZ471MAQBF0KR 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈HS
커패시턴스470pF
공차±20%
전압-정격500V
온도 계수Y5T
작동 온도-40°C ~ 85°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.236" Dia (6.00mm)
높이-착석 (최대)0.354" (9.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.197" (5.00mm)
리드 스타일Straight

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작동 온도

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특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.186" L x 0.080" W (4.72mm x 2.03mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.086" (2.18mm)

리드 간격

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커패시턴스

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공차

±0.25pF

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0505 (1313 Metric)

크기 / 치수

0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.050" (1.27mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

A391M15X7RF5UAA

Vishay BC Components

제조업체

Vishay BC Components

시리즈

A

커패시턴스

390pF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.098" Dia x 0.150" L (2.50mm x 3.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

3.9pF

공차

±0.25pF

전압-정격

300V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

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