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HT83C51DC

HT83C51DC

참조 용

부품 번호 HT83C51DC
PNEDA 부품 번호 HT83C51DC
설명 IC MCU 8BIT 8KB MROM 40CERDIP
제조업체 Honeywell Aerospace
단가 견적 요청
재고 있음 7,344
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 8 - 2월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HT83C51DC 리소스

브랜드 Honeywell Aerospace
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HT83C51DC
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
HT83C51DC, HT83C51DC 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 362.51 KB)
PDFHT83C51DC 데이터 시트 표지
HT83C51DC 데이터 시트 페이지 2 HT83C51DC 데이터 시트 페이지 3 HT83C51DC 데이터 시트 페이지 4 HT83C51DC 데이터 시트 페이지 5 HT83C51DC 데이터 시트 페이지 6 HT83C51DC 데이터 시트 페이지 7 HT83C51DC 데이터 시트 페이지 8 HT83C51DC 데이터 시트 페이지 9 HT83C51DC 데이터 시트 페이지 10 HT83C51DC 데이터 시트 페이지 11

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  • HT83C51DC Distributor

HT83C51DC 사양

제조업체Honeywell Aerospace
시리즈HTMOS™
코어 프로세서MCS 51
코어 크기8-Bit
속도16MHz
연결EBI/EMI, UART/USART
주변기기PWM, WDT
I / O 수32
프로그램 메모리 크기8KB (8K x 8)
프로그램 메모리 유형Mask ROM
EEPROM 크기-
RAM 크기256 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-55°C ~ 225°C (TA)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스40-CDIP (0.600", 15.24mm)
공급자 장치 패키지40-Cerdip

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코어 크기

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속도

20MHz

연결

CANbus, I²C, IEBus, SIO, UART/USART

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

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프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 26x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-PQFP (14x20)

PIC32MX120F032BT-I/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

MIPS32® M4K™

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 13x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LFBGA

공급자 장치 패키지

64-MAPBGA (5x5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

12V1

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

86

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

27

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 13x12b

오실레이터 유형

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작동 온도

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