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HV1812Y222KXHARHV

HV1812Y222KXHARHV

참조 용

부품 번호 HV1812Y222KXHARHV
PNEDA 부품 번호 HV1812Y222KXHARHV
설명 CAP CER 2200PF 3KV X7R 1812
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 3,400
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 12 - 11월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HV1812Y222KXHARHV 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HV1812Y222KXHARHV
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
HV1812Y222KXHARHV, HV1812Y222KXHARHV 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 160.69 KB)
PDFHV2225Y332JXMATHV 데이터 시트 표지
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  • HV1812Y222KXHARHV Distributor

HV1812Y222KXHARHV 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈HV
커패시턴스2200pF
공차±10%
전압-정격3000V (3kV)
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1812 (4532 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.106" (2.70mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto X7R

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3300pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220J2000471FFR

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

470pF

공차

±1%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808J0250562FFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

5600pF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X7R

커패시턴스

0.022µF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

3.3pF

공차

±0.25pF

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

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