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IDT79RV4700-133DP

IDT79RV4700-133DP

참조 용

부품 번호 IDT79RV4700-133DP
PNEDA 부품 번호 IDT79RV4700-133DP
설명 IC MPU MIPS-I 133MHZ 208QFP
제조업체 IDT, Integrated Device Technology
단가 견적 요청
재고 있음 3,418
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 29 - 4월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

IDT79RV4700-133DP 리소스

브랜드 IDT, Integrated Device Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호IDT79RV4700-133DP
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
IDT79RV4700-133DP, IDT79RV4700-133DP 데이터 시트 (총 페이지: 25, 크기: 780.29 KB)
PDFIDT79RV4700-200GH 데이터 시트 표지
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  • IDT79RV4700-133DP Distributor

IDT79RV4700-133DP 사양

제조업체IDT, Integrated Device Technology Inc
시리즈-
코어 프로세서MIPS-I
코어 수 / 버스 폭1 Core, 64-Bit
속도133MHz
공동 프로세서 / DSPSystem Control; CP0
RAM 컨트롤러-
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷-
SATA-
USB-
전압-I / O3.3V
작동 온도0°C ~ 85°C (TC)
보안 기능-
패키지 / 케이스208-BFQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지208-PQFP (28x28)

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제조업체

Advantech Corp

시리즈

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코어 프로세서

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코어 수 / 버스 폭

4 Core, 64-Bit

속도

3.1GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

-

작동 온도

-

보안 기능

-

패키지 / 케이스

1155-LGA Module

공급자 장치 패키지

1155-LGA (37.5x37.5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

66MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.x (1)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 95°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-PBGA (23x23)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

100MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (1)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-PBGA (23x23)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ P4

코어 프로세서

PowerPC e500mc

코어 수 / 버스 폭

8 Core, 32-Bit

속도

1.5GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR2, DDR3

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

1Gbps (8), 10Gbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

1295-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1295-FCPBGA (37.5x37.5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX6DP

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

1.0GHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, DDR3L, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS

패키지 / 케이스

624-FBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

624-FCBGA (21x21)

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