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IR04BH4R7K

IR04BH4R7K

참조 용

부품 번호 IR04BH4R7K
PNEDA 부품 번호 IR04BH4R7K
설명 IR-4 4.7 10% B08
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
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IR04BH4R7K 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호IR04BH4R7K
분류수동 구성 요소인덕터, 코일, 초크고정 인덕터
데이터 시트
IR04BH4R7K, IR04BH4R7K 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 172.5 KB)
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IR04BH4R7K 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈IR
유형-
재료-코어Phenolic
인덕턴스4.7µH
공차±10%
현재 등급260mA
전류-포화-
방패Unshielded
DC 저항 (DCR)2.6 Ohm Max
Q @ Freq33 @ 7.9MHz
주파수-자기 공명90MHz
평점-
작동 온도-55°C ~ 125°C
인덕턴스 주파수-테스트7.9MHz
특징-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Axial
공급자 장치 패키지Axial
크기 / 치수0.180" Dia x 0.385" L (4.57mm x 9.78mm)
높이-착석 (최대)-

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제조업체

Bourns

시리즈

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유형

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재료-코어

Iron

인덕턴스

180µH

공차

±10%

현재 등급

5.3A

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

47 mOhm Max

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 105°C

인덕턴스 주파수-테스트

1kHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Nonstandard

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

1.201" L x 1.000" W (30.50mm x 25.40mm)

높이-착석 (최대)

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2510-70K

API Delevan

제조업체

API Delevan

시리즈

2510

유형

-

재료-코어

Iron

인덕턴스

82µH

공차

±10%

현재 등급

50mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

19 Ohm Max

Q @ Freq

25 @ 2.5MHz

주파수-자기 공명

9MHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 105°C

인덕턴스 주파수-테스트

2.5MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Nonstandard

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.245" L x 0.095" W (6.22mm x 2.41mm)

높이-착석 (최대)

0.110" (2.79mm)

2510R-50J

API Delevan

제조업체

API Delevan

시리즈

2510R

유형

-

재료-코어

Iron

인덕턴스

12µH

공차

±5%

현재 등급

120mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

3.3 Ohm Max

Q @ Freq

25 @ 2.5MHz

주파수-자기 공명

29MHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 105°C

인덕턴스 주파수-테스트

2.5MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2-SMD

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.255" L x 0.105" W (6.48mm x 2.67mm)

높이-착석 (최대)

0.110" (2.79mm)

1945R-13J

API Delevan

제조업체

API Delevan

시리즈

1945R

유형

Molded

재료-코어

Iron

인덕턴스

27µH

공차

±5%

현재 등급

360mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

2.3 Ohm

Q @ Freq

75 @ 2.5MHz

주파수-자기 공명

28.8MHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

2.5MHz

특징

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.193" Dia x 0.447" L (4.90mm x 11.35mm)

높이-착석 (최대)

-

제조업체

TDK

시리즈

MLG-P

유형

Multilayer

재료-코어

Non-Magnetic

인덕턴스

33nH

공차

±5%

현재 등급

130mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

2.2 Ohm Max

Q @ Freq

10 @ 300MHz

주파수-자기 공명

1.8GHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

300MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

공급자 장치 패키지

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

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