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K103K15X7RK5TH5

K103K15X7RK5TH5

참조 용

부품 번호 K103K15X7RK5TH5
PNEDA 부품 번호 K103K15X7RK5TH5
설명 CAP CER 10000PF 200V X7R RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 8,406
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 21 - 9월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

K103K15X7RK5TH5 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호K103K15X7RK5TH5
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
K103K15X7RK5TH5, K103K15X7RK5TH5 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 143.44 KB)
PDFK105Z20Y5VE5TL2 데이터 시트 표지
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K103K15X7RK5TH5 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈Mono-Kap™ K
커패시턴스10000pF
공차±10%
전압-정격200V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.100" (2.54mm)
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리드 간격0.197" (5.00mm)
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특징

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-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

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리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Straight

1206J6300180KCR

Knowles Syfer

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공차

±10%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210J0630682JCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

6800pF

공차

±5%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220J3K00471JXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

470pF

공차

±5%

전압-정격

3000V (3kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y0103P30BCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

3.3pF

공차

±0.1pF

전압-정격

10V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

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