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K103M15X7RK53H5

K103M15X7RK53H5

참조 용

부품 번호 K103M15X7RK53H5
PNEDA 부품 번호 K103M15X7RK53H5
설명 CAP CER 10000PF 200V X7R RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 3,762
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 20 - 3월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

K103M15X7RK53H5 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호K103M15X7RK53H5
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
K103M15X7RK53H5, K103M15X7RK53H5 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 143.44 KB)
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K103M15X7RK53H5 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈Mono-Kap™ K
커패시턴스10000pF
공차±20%
전압-정격200V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.100" (2.54mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.197" (5.00mm)
리드 스타일Formed Leads

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

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패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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-

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공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1825J5K00151FCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

150pF

공차

±1%

전압-정격

5000V (5kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm Z5U

커패시턴스

0.015µF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

Z5U

작동 온도

10°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

0805Y0250123MDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.012µF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

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