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K182K15X7RF5TL2

K182K15X7RF5TL2

참조 용

부품 번호 K182K15X7RF5TL2
PNEDA 부품 번호 K182K15X7RF5TL2
설명 CAP CER 1800PF 50V X7R RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 5,472
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 20 - 3월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

K182K15X7RF5TL2 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호K182K15X7RF5TL2
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
K182K15X7RF5TL2, K182K15X7RF5TL2 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 143.44 KB)
PDFK105Z20Y5VE5TL2 데이터 시트 표지
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K182K15X7RF5TL2 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈Mono-Kap™ K
커패시턴스1800pF
공차±10%
전압-정격50V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.062" (1.58mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.098" (2.50mm)
리드 스타일Straight

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Knowles Syfer

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

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Knowles Syfer

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온도 계수

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

3pF

공차

±0.1pF

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.95mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

Military, MIL-PRF-39014, CKR23

커패시턴스

0.047µF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

BX

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

M (1%)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

2-DIP

크기 / 치수

0.260" L x 0.092" W (6.60mm x 2.34mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.325" (8.25mm)

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm X7R

커패시턴스

1000pF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

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