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K330J15C0GF5UH5

K330J15C0GF5UH5

참조 용

부품 번호 K330J15C0GF5UH5
PNEDA 부품 번호 K330J15C0GF5UH5
설명 CAP CER 33PF 50V C0G/NP0 RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 8,046
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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K330J15C0GF5UH5 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호K330J15C0GF5UH5
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
K330J15C0GF5UH5, K330J15C0GF5UH5 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 143.44 KB)
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K330J15C0GF5UH5 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈Mono-Kap™ K
커패시턴스33pF
공차±5%
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.100" (2.54mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.197" (5.00mm)
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전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.027µF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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-

제조업체

KEMET

시리즈

C900AC SFTY X1-440 Y2-300

커패시턴스

10pF

공차

±0.5pF

전압-정격

440VAC

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.276" Dia (7.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm U2J

커패시턴스

0.047µF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low Dissipation Factor, Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1810 (4525 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.043" (1.10mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y6300391KAT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

390pF

공차

±10%

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

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