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K561J20C0GL5UH5

K561J20C0GL5UH5

참조 용

부품 번호 K561J20C0GL5UH5
PNEDA 부품 번호 K561J20C0GL5UH5
설명 CAP CER 560PF 500V C0G/NP0 RAD
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 3,564
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 28 - 3월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

K561J20C0GL5UH5 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호K561J20C0GL5UH5
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
K561J20C0GL5UH5, K561J20C0GL5UH5 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 143.44 KB)
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K561J20C0GL5UH5 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈Mono-Kap™ K
커패시턴스560pF
공차±5%
전압-정격500V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)0.100" (2.54mm)
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시리즈

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커패시턴스

68pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.013" (0.33mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

AVX

시리즈

SQ

커패시턴스

30pF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

A

작동 온도

-55°C ~ 175°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.102" (2.59mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

Murata

시리즈

GCM

커패시턴스

150pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.028" (0.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y2500332MXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

3300pF

공차

±20%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

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