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K680K15C0GL53H5

K680K15C0GL53H5

참조 용

부품 번호 K680K15C0GL53H5
PNEDA 부품 번호 K680K15C0GL53H5
설명 CAP CER 68PF 500V C0G/NP0 RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 3,490
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 23 - 12월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

K680K15C0GL53H5 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호K680K15C0GL53H5
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
K680K15C0GL53H5, K680K15C0GL53H5 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 143.44 KB)
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K680K15C0GL53H5 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈Mono-Kap™ K
커패시턴스68pF
공차±10%
전압-정격500V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.100" (2.54mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.197" (5.00mm)
리드 스타일Formed Leads

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시리즈

RCE

커패시턴스

39pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.142" L x 0.098" W (3.60mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.138" (3.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

Formed Leads

1111Y5001P60HUT

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1.6pF

공차

±0.5pF

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.070" (1.78mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm U2J

커패시턴스

300pF

공차

±2%

전압-정격

10V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low Dissipation Factor, Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto U2J

커패시턴스

5600pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low Dissipation Factor, Low ESL

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

6800pF

공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

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