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K821K15X7RF5UL2

K821K15X7RF5UL2

참조 용

부품 번호 K821K15X7RF5UL2
PNEDA 부품 번호 K821K15X7RF5UL2
설명 CAP CER 820PF 50V X7R RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 3,708
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 13 - 3월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

K821K15X7RF5UL2 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호K821K15X7RF5UL2
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
K821K15X7RF5UL2, K821K15X7RF5UL2 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 143.44 KB)
PDFK105Z20Y5VE5TL2 데이터 시트 표지
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K821K15X7RF5UL2 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈Mono-Kap™ K
커패시턴스820pF
공차±10%
전압-정격50V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.062" (1.58mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.098" (2.50mm)
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전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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커패시턴스

33pF

공차

±1%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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리드 간격

-

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

33µF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL (Stacked)

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

Stacked SMD, 2 J-Lead

크기 / 치수

0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.217" (5.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

J-Lead

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto X7R

커패시턴스

0.047µF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808J1K00332MDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

3300pF

공차

±20%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

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응용 프로그램

High Reliability

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

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