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KCC500E685M76N0T00

KCC500E685M76N0T00

참조 용

부품 번호 KCC500E685M76N0T00
PNEDA 부품 번호 KCC500E685M76N0T00
설명 CAP CER 6.8UF 50V Y5U
제조업체 United Chemi-Con
단가 견적 요청
재고 있음 8,226
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KCC500E685M76N0T00 리소스

브랜드 United Chemi-Con
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호KCC500E685M76N0T00
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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KCC500E685M76N0T00 사양

제조업체United Chemi-Con
시리즈TCC
커패시턴스6.8µF
공차±20%
전압-정격50V
온도 계수Y5U (E)
작동 온도-
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
크기 / 치수-
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)-
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto U2J

커패시턴스

1600pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low Dissipation Factor, Low ESL

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

16pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206J0503P90BCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

3.9pF

공차

±0.1pF

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

4.3pF

공차

±0.1pF

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.260" (6.60mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

1210Y2000104JER

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.1µF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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