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KCM55WR71E686MH01K

KCM55WR71E686MH01K

참조 용

부품 번호 KCM55WR71E686MH01K
PNEDA 부품 번호 KCM55WR71E686MH01K
설명 CAP CER 68UF 25V X7R SMD
제조업체 Murata
단가
1 ---------- $34.5363
100 ---------- $32.9174
250 ---------- $31.2985
500 ---------- $29.6797
750 ---------- $28.3306
1,000 ---------- $26.9815
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KCM55WR71E686MH01K 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호KCM55WR71E686MH01K
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
KCM55WR71E686MH01K, KCM55WR71E686MH01K 데이터 시트 (총 페이지: 23, 크기: 943.28 KB)
PDFKCM55WR71E686MH01L 데이터 시트 표지
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  • KCM55WR71E686MH01K Distributor

KCM55WR71E686MH01K 사양

제조업체Murata
시리즈KCM
커패시턴스68µF
공차±20%
전압-정격25V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스SMD, J-Lead
크기 / 치수0.240" L x 0.209" W (6.10mm x 5.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.264" (6.70mm)
리드 간격-
리드 스타일J-Lead

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시리즈

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커패시턴스

12pF

공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.18µF

공차

±5%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

0.022µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.94mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603Y0160330JCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

33pF

공차

±5%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

4300pF

공차

±5%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

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