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LAXP2-8E-5MN132E

LAXP2-8E-5MN132E

참조 용

부품 번호 LAXP2-8E-5MN132E
PNEDA 부품 번호 LAXP2-8E-5MN132E
설명 IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 2,178
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 25 - 3월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LAXP2-8E-5MN132E 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LAXP2-8E-5MN132E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LAXP2-8E-5MN132E, LAXP2-8E-5MN132E 데이터 시트 (총 페이지: 83, 크기: 6,690.67 KB)
PDFLAXP2-17E-5QN208E 데이터 시트 표지
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  • LAXP2-8E-5MN132E Distributor

LAXP2-8E-5MN132E 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈LA-XP2
LAB / CLB 수1000
논리 요소 / 셀 수8000
총 RAM 비트226304
I / O 수86
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스132-LFBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지132-CSBGA (8x8)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

24576

총 RAM 비트

147456

I / O 수

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게이트 수

1000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

172

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

11460

논리 요소 / 셀 수

242000

총 RAM 비트

15470592

I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-E

LAB / CLB 수

1536

논리 요소 / 셀 수

6912

총 RAM 비트

131072

I / O 수

176

게이트 수

411955

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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