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LC87F7DC8AVU-QIP-H

LC87F7DC8AVU-QIP-H

참조 용

부품 번호 LC87F7DC8AVU-QIP-H
PNEDA 부품 번호 LC87F7DC8AVU-QIP-H
설명 IC MCU 8BIT 128KB FLASH 100QIPE
제조업체 ON Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 5,328
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 23 - 2월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LC87F7DC8AVU-QIP-H 리소스

브랜드 ON Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LC87F7DC8AVU-QIP-H
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LC87F7DC8AVU-QIP-H, LC87F7DC8AVU-QIP-H 데이터 시트 (총 페이지: 26, 크기: 185.44 KB)
PDFLC87F7DC8AVU-QIP-H 데이터 시트 표지
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LC87F7DC8AVU-QIP-H 사양

제조업체ON Semiconductor
시리즈-
코어 프로세서-
코어 크기8-Bit
속도12MHz
연결SIO, UART/USART
주변기기LCD, WDT
I / O 수29
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.2V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 15x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-BQFP
공급자 장치 패키지100-QIPE (20x14)

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-BQFP

공급자 장치 패키지

64-QFP (14x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LQFP

공급자 장치 패키지

112-LQFP (20x20)

UPD78F1178AGF-GAT-AX

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

78K0R/Kx3

코어 프로세서

78K/0R

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

3-Wire SIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

111

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

30K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

128-LQFP

공급자 장치 패키지

-

MSP430F2003IPW

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430F2xx

코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, SPI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

10

프로그램 메모리 크기

1KB (1K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

14-TSSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 18x16b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

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