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LFE2M100E-5FN900I

LFE2M100E-5FN900I

참조 용

부품 번호 LFE2M100E-5FN900I
PNEDA 부품 번호 LFE2M100E-5FN900I
설명 IC FPGA 416 I/O 900FBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가
1 ---------- $6,197.0523
50 ---------- $5,906.5655
100 ---------- $5,616.0786
200 ---------- $5,325.5918
400 ---------- $5,083.5195
500 ---------- $4,841.4471
재고 있음 6,127
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LFE2M100E-5FN900I 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFE2M100E-5FN900I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFE2M100E-5FN900I, LFE2M100E-5FN900I 데이터 시트 (총 페이지: 393, 크기: 26,537.75 KB)
PDFLFE2M70SE-7F900C 데이터 시트 표지
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LFE2M100E-5FN900I 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈ECP2M
LAB / CLB 수11875
논리 요소 / 셀 수95000
총 RAM 비트5435392
I / O 수416
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스900-BBGA
공급자 장치 패키지900-FPBGA (31x31)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

256

총 RAM 비트

2048

I / O 수

128

게이트 수

10000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

276480

I / O 수

119

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

M1A3P1000-1PQ208

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

154

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix®

LAB / CLB 수

2566

논리 요소 / 셀 수

25660

총 RAM 비트

1944576

I / O 수

473

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-E

LAB / CLB 수

3456

논리 요소 / 셀 수

15552

총 RAM 비트

294912

I / O 수

404

게이트 수

985882

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

560-LBGA Exposed Pad, Metal

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