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LFE2M35SE-6FN672C

LFE2M35SE-6FN672C

참조 용

부품 번호 LFE2M35SE-6FN672C
PNEDA 부품 번호 LFE2M35SE-6FN672C
설명 IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 3,526
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 18 - 3월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFE2M35SE-6FN672C 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFE2M35SE-6FN672C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFE2M35SE-6FN672C, LFE2M35SE-6FN672C 데이터 시트 (총 페이지: 393, 크기: 26,537.75 KB)
PDFLFE2M70SE-7F900C 데이터 시트 표지
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LFE2M35SE-6FN672C 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈ECP2M
LAB / CLB 수4250
논리 요소 / 셀 수34000
총 RAM 비트2151424
I / O 수410
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BBGA
공급자 장치 패키지672-FPBGA (27x27)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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게이트 수

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

5000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Through Hole

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

2320

논리 요소 / 셀 수

20880

총 RAM 비트

1622016

I / O 수

556

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FCBGA (31x31)

제조업체

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LAB / CLB 수

132

논리 요소 / 셀 수

1320

총 RAM 비트

-

I / O 수

171

게이트 수

16000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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