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LFEC10E-3F256C

LFEC10E-3F256C

참조 용

부품 번호 LFEC10E-3F256C
PNEDA 부품 번호 LFEC10E-3F256C
설명 IC FPGA 195 I/O 256FBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 4,014
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 17 - 4월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFEC10E-3F256C 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFEC10E-3F256C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFEC10E-3F256C, LFEC10E-3F256C 데이터 시트 (총 페이지: 163, 크기: 10,410.71 KB)
PDFLFEC10E-3F484I 데이터 시트 표지
LFEC10E-3F484I 데이터 시트 페이지 2 LFEC10E-3F484I 데이터 시트 페이지 3 LFEC10E-3F484I 데이터 시트 페이지 4 LFEC10E-3F484I 데이터 시트 페이지 5 LFEC10E-3F484I 데이터 시트 페이지 6 LFEC10E-3F484I 데이터 시트 페이지 7 LFEC10E-3F484I 데이터 시트 페이지 8 LFEC10E-3F484I 데이터 시트 페이지 9 LFEC10E-3F484I 데이터 시트 페이지 10 LFEC10E-3F484I 데이터 시트 페이지 11

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LFEC10E-3F256C 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈EC
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수10200
총 RAM 비트282624
I / O 수195
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-BGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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-

총 RAM 비트

-

I / O 수

203

게이트 수

108000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

2560

I / O 수

202

게이트 수

54000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

272-BBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

Microsemi Corporation

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

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게이트 수

4000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

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논리 요소 / 셀 수

199680

총 RAM 비트

12681216

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

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시리즈

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LAB / CLB 수

359200

논리 요소 / 셀 수

952000

총 RAM 비트

65561600

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-HBGA (45x45)

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