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LFECP6E-3F256I

LFECP6E-3F256I

참조 용

부품 번호 LFECP6E-3F256I
PNEDA 부품 번호 LFECP6E-3F256I
설명 IC FPGA 195 I/O 256FBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 5,472
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 26 - 12월 31 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFECP6E-3F256I 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFECP6E-3F256I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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LFECP6E-3F256I 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈ECP
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수6100
총 RAM 비트94208
I / O 수195
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스256-BGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

381-FBGA

공급자 장치 패키지

381-CABGA (17x17)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

62190

논리 요소 / 셀 수

1088325

총 RAM 비트

58265600

I / O 수

676

게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FCBGA (42.5x42.5)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

900000

총 RAM 비트

59234304

I / O 수

768

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

3584

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

1769472

I / O 수

720

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

19811

논리 요소 / 셀 수

420000

총 RAM 비트

23625728

I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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