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LFSC3GA25E-7F900C

LFSC3GA25E-7F900C

참조 용

부품 번호 LFSC3GA25E-7F900C
PNEDA 부품 번호 LFSC3GA25E-7F900C
설명 IC FPGA 378 I/O 900FBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 3,492
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFSC3GA25E-7F900C 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFSC3GA25E-7F900C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFSC3GA25E-7F900C, LFSC3GA25E-7F900C 데이터 시트 (총 페이지: 244, 크기: 2,679.18 KB)
PDFLFSCM3GA80EP1-7FC1704C 데이터 시트 표지
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LFSC3GA25E-7F900C 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈SC
LAB / CLB 수6250
논리 요소 / 셀 수25000
총 RAM 비트1966080
I / O 수378
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스900-BBGA
공급자 장치 패키지900-FPBGA (31x31)

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

27648

I / O 수

60

게이트 수

90000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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시리즈

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LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

48927744

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

16825

논리 요소 / 셀 수

215360

총 RAM 비트

13455360

I / O 수

500

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

53105664

I / O 수

552

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

AGL1000V5-FG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

24576

총 RAM 비트

147456

I / O 수

300

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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