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LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C

LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C

참조 용

부품 번호 LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C
PNEDA 부품 번호 LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C
설명 IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 2,016
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 26 - 3월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C, LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C 데이터 시트 (총 페이지: 244, 크기: 2,679.18 KB)
PDFLFSCM3GA80EP1-7FC1704C 데이터 시트 표지
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LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈SCM
LAB / CLB 수20000
논리 요소 / 셀 수80000
총 RAM 비트5816320
I / O 수660
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA
공급자 장치 패키지1152-FPBGA (35x35)

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전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

EP2S60F484I4

Intel

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

3022

논리 요소 / 셀 수

60440

총 RAM 비트

2544192

I / O 수

334

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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