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LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C

LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C

참조 용

부품 번호 LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C
PNEDA 부품 번호 LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C
설명 IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 2,016
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 26 - 5월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C, LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C 데이터 시트 (총 페이지: 244, 크기: 2,679.18 KB)
PDFLFSCM3GA80EP1-7FC1704C 데이터 시트 표지
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LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈SCM
LAB / CLB 수20000
논리 요소 / 셀 수80000
총 RAM 비트5816320
I / O 수660
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA
공급자 장치 패키지1152-FPBGA (35x35)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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484-BGA

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Surface Mount

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패키지 / 케이스

484-BBGA

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LAB / CLB 수

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전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

100-BQFP

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100-PQFP (20x14)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® GX

LAB / CLB 수

4125

논리 요소 / 셀 수

41250

총 RAM 비트

3423744

I / O 수

624

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1020-FBGA (33x33)

M1A3P1000-FGG144M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

97

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

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