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LFX1200C-03F900C

LFX1200C-03F900C

참조 용

부품 번호 LFX1200C-03F900C
PNEDA 부품 번호 LFX1200C-03F900C
설명 IC FPGA 496 I/O 900FBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 3,960
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 30 - 10월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFX1200C-03F900C 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFX1200C-03F900C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFX1200C-03F900C, LFX1200C-03F900C 데이터 시트 (총 페이지: 119, 크기: 1,504.19 KB)
PDFLFX500EB-04F516I 데이터 시트 표지
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LFX1200C-03F900C 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈ispXPGA®
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수15376
총 RAM 비트423936
I / O 수496
게이트 수1250000
전압-공급1.65V ~ 1.95V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스900-BBGA
공급자 장치 패키지900-FPBGA (31x31)

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6864

총 RAM 비트

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I / O 수

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Axcelerator

LAB / CLB 수

32256

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

294912

I / O 수

586

게이트 수

2000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

M1A3P600-2PQ208I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

154

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

140

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

M2GL050T-1VF400I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56340

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

207

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

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