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LFX200B-03F256C

LFX200B-03F256C

참조 용

부품 번호 LFX200B-03F256C
PNEDA 부품 번호 LFX200B-03F256C
설명 IC FPGA 160 I/O 256FBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 4,554
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 7 - 4월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFX200B-03F256C 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFX200B-03F256C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFX200B-03F256C, LFX200B-03F256C 데이터 시트 (총 페이지: 119, 크기: 1,504.19 KB)
PDFLFX500EB-04F516I 데이터 시트 표지
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LFX200B-03F256C 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈ispXPGA®
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수2704
총 RAM 비트113664
I / O 수160
게이트 수210000
전압-공급2.3V ~ 3.6V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-BGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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LAB / CLB 수

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-

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24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

131072

총 RAM 비트

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I / O 수

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I / O 수

290

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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LAB / CLB 수

359200

논리 요소 / 셀 수

952000

총 RAM 비트

65561600

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-HBGA (45x45)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®

LAB / CLB 수

600

논리 요소 / 셀 수

2700

총 RAM 비트

40960

I / O 수

176

게이트 수

108904

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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