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LFX200B-03F256C

LFX200B-03F256C

참조 용

부품 번호 LFX200B-03F256C
PNEDA 부품 번호 LFX200B-03F256C
설명 IC FPGA 160 I/O 256FBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 4,554
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 1 - 5월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFX200B-03F256C 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFX200B-03F256C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFX200B-03F256C, LFX200B-03F256C 데이터 시트 (총 페이지: 119, 크기: 1,504.19 KB)
PDFLFX500EB-04F516I 데이터 시트 표지
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LFX200B-03F256C 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈ispXPGA®
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수2704
총 RAM 비트113664
I / O 수160
게이트 수210000
전압-공급2.3V ~ 3.6V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-BGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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108904

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

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LAB / CLB 수

7904

논리 요소 / 셀 수

79040

총 RAM 비트

7427520

I / O 수

683

게이트 수

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

956-BBGA

공급자 장치 패키지

956-BGA (40x40)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

1840

논리 요소 / 셀 수

29440

총 RAM 비트

1105920

I / O 수

290

게이트 수

-

전압-공급

1.16V ~ 1.24V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

A42MX09-1PQ160I

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Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

101

게이트 수

14000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

M1A3P1000L-FGG256I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3L

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

177

게이트 수

1000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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