LFX200EB-03F256I
참조 용
| 부품 번호 | LFX200EB-03F256I |
| PNEDA 부품 번호 | LFX200EB-03F256I |
| 설명 | IC FPGA 160 I/O 256FBGA |
| 제조업체 | Lattice Semiconductor Corporation |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,946 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 29 - 4월 3 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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LFX200EB-03F256I 리소스
| 브랜드 | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | LFX200EB-03F256I |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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LFX200EB-03F256I 사양
| 제조업체 | Lattice Semiconductor Corporation |
| 시리즈 | ispXPGA® |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | 2704 |
| 총 RAM 비트 | 113664 |
| I / O 수 | 160 |
| 게이트 수 | 210000 |
| 전압-공급 | 2.3V ~ 3.6V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 256-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 256-FPBGA (17x17) |
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제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 XP2 LAB / CLB 수 3625 논리 요소 / 셀 수 29000 총 RAM 비트 396288 I / O 수 472 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-BBGA 공급자 장치 패키지 672-FPBGA (27x27) |
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-3E LAB / CLB 수 2168 논리 요소 / 셀 수 19512 총 RAM 비트 516096 I / O 수 190 게이트 수 1200000 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FTBGA (17x17) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Kintex®-7 LAB / CLB 수 12675 논리 요소 / 셀 수 162240 총 RAM 비트 11980800 I / O 수 285 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 484-FCBGA (23x23) |
