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LFX200EB-05F256C

LFX200EB-05F256C

참조 용

부품 번호 LFX200EB-05F256C
PNEDA 부품 번호 LFX200EB-05F256C
설명 IC FPGA 160 I/O 256FBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 6,066
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 25 - 3월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFX200EB-05F256C 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFX200EB-05F256C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFX200EB-05F256C, LFX200EB-05F256C 데이터 시트 (총 페이지: 119, 크기: 1,504.19 KB)
PDFLFX500EB-04F516I 데이터 시트 표지
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LFX200EB-05F256C 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈ispXPGA®
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수2704
총 RAM 비트113664
I / O 수160
게이트 수210000
전압-공급2.3V ~ 3.6V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-BGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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총 RAM 비트

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I / O 수

600

게이트 수

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

제조업체

Xilinx Inc.

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

260812800

I / O 수

416

게이트 수

-

전압-공급

0.698V ~ 0.742V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 110°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

504000

총 RAM 비트

27695104

I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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