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LFXP10C-3FN388I

LFXP10C-3FN388I

참조 용

부품 번호 LFXP10C-3FN388I
PNEDA 부품 번호 LFXP10C-3FN388I
설명 IC FPGA 244 I/O 388FBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 6,444
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 27 - 2월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFXP10C-3FN388I 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFXP10C-3FN388I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFXP10C-3FN388I, LFXP10C-3FN388I 데이터 시트 (총 페이지: 130, 크기: 1,312.73 KB)
PDFLFXP6E-5T144C 데이터 시트 표지
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LFXP10C-3FN388I 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈XP
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수10000
총 RAM 비트221184
I / O 수244
게이트 수-
전압-공급1.71V ~ 3.465V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스388-BBGA
공급자 장치 패키지388-FPBGA (23x23)

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전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

267

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

EP4CE6F17I7N

Intel

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

276480

I / O 수

179

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

359200

논리 요소 / 셀 수

952000

총 RAM 비트

65561600

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-HBGA (45x45)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

427200

논리 요소 / 셀 수

1150000

총 RAM 비트

68857856

I / O 수

504

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

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