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LFXP10E-3FN388C

LFXP10E-3FN388C

참조 용

부품 번호 LFXP10E-3FN388C
PNEDA 부품 번호 LFXP10E-3FN388C
설명 IC FPGA 244 I/O 388FBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 5,526
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 20 - 4월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFXP10E-3FN388C 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFXP10E-3FN388C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFXP10E-3FN388C, LFXP10E-3FN388C 데이터 시트 (총 페이지: 130, 크기: 1,312.73 KB)
PDFLFXP6E-5T144C 데이터 시트 표지
LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 2 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 3 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 4 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 5 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 6 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 7 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 8 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 9 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 10 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 11

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LFXP10E-3FN388C 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈XP
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수10000
총 RAM 비트221184
I / O 수244
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스388-BBGA
공급자 장치 패키지388-FPBGA (23x23)

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게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

363-FBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

363-FCBGA (17x17)

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게이트 수

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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LFSCM3GA115EP1-6FF1704I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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SCM

LAB / CLB 수

28750

논리 요소 / 셀 수

115000

총 RAM 비트

7987200

I / O 수

942

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

34

게이트 수

30000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN (6x6)

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LAB / CLB 수

217080

논리 요소 / 셀 수

570000

총 RAM 비트

42082304

I / O 수

588

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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