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LFXP10E-4FN256I

LFXP10E-4FN256I

참조 용

부품 번호 LFXP10E-4FN256I
PNEDA 부품 번호 LFXP10E-4FN256I
설명 IC FPGA 188 I/O 256FBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 8,442
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 8 - 4월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFXP10E-4FN256I 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFXP10E-4FN256I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFXP10E-4FN256I, LFXP10E-4FN256I 데이터 시트 (총 페이지: 130, 크기: 1,312.73 KB)
PDFLFXP6E-5T144C 데이터 시트 표지
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LFXP10E-4FN256I 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈XP
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수10000
총 RAM 비트221184
I / O 수188
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스256-BGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

18432

I / O 수

96

게이트 수

60000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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시리즈

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LAB / CLB 수

11519

논리 요소 / 셀 수

147443

총 RAM 비트

4939776

I / O 수

576

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FBGA (31x31)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

100

논리 요소 / 셀 수

238

총 RAM 비트

3200

I / O 수

80

게이트 수

3000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Through Hole

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

120-BCPGA

공급자 장치 패키지

120-CPGA (34.54x34.54)

EP4CE6E22I7

Intel

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

392

논리 요소 / 셀 수

6272

총 RAM 비트

276480

I / O 수

91

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

144-EQFP (20x20)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

2508

논리 요소 / 셀 수

50160

총 RAM 비트

2475072

I / O 수

229

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

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