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LFXP15E-4F256I

LFXP15E-4F256I

참조 용

부품 번호 LFXP15E-4F256I
PNEDA 부품 번호 LFXP15E-4F256I
설명 IC FPGA 188 I/O 256FBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 5,940
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 3 - 2월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFXP15E-4F256I 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFXP15E-4F256I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFXP15E-4F256I, LFXP15E-4F256I 데이터 시트 (총 페이지: 130, 크기: 1,312.73 KB)
PDFLFXP6E-5T144C 데이터 시트 표지
LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 2 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 3 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 4 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 5 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 6 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 7 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 8 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 9 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 10 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 11

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LFXP15E-4F256I 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈XP
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수15000
총 RAM 비트331776
I / O 수188
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스256-BGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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게이트 수

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전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

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Intel

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논리 요소 / 셀 수

77000

총 RAM 비트

5001216

I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

53105664

I / O 수

552

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex® UltraScale+™

LAB / CLB 수

34260

논리 요소 / 셀 수

599550

총 RAM 비트

41881600

I / O 수

304

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

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900-FCBGA (31x31)

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