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LFXP6E-3QN208I

LFXP6E-3QN208I

참조 용

부품 번호 LFXP6E-3QN208I
PNEDA 부품 번호 LFXP6E-3QN208I
설명 IC FPGA 142 I/O 208QFP
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 6,840
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 26 - 3월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFXP6E-3QN208I 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFXP6E-3QN208I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFXP6E-3QN208I, LFXP6E-3QN208I 데이터 시트 (총 페이지: 130, 크기: 1,312.73 KB)
PDFLFXP6E-5T144C 데이터 시트 표지
LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 2 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 3 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 4 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 5 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 6 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 7 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 8 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 9 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 10 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 11

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LFXP6E-3QN208I 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈XP
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수6000
총 RAM 비트73728
I / O 수142
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스208-BFQFP
공급자 장치 패키지208-PQFP (28x28)

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Surface Mount

작동 온도

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논리 요소 / 셀 수

362000

총 RAM 비트

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I / O 수

-

게이트 수

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전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB 수

29080

논리 요소 / 셀 수

77000

총 RAM 비트

5001216

I / O 수

224

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

XCS30-3PQ208C

Xilinx

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I / O 수

169

게이트 수

30000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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