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LM3S1N11-IBZ50-C3

LM3S1N11-IBZ50-C3

참조 용

부품 번호 LM3S1N11-IBZ50-C3
PNEDA 부품 번호 LM3S1N11-IBZ50-C3
설명 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 108BGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LM3S1N11-IBZ50-C3 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LM3S1N11-IBZ50-C3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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LM3S1N11-IBZ50-C3 사양

제조업체
시리즈Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수67
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기12K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.08V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스108-LFBGA
공급자 장치 패키지108-BGA (10x10)

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코어 크기

32-Bit

속도

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연결

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 28x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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ST7FLI19BF1U6TR

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제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 7x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

-

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

R5F5631NCDFM#V0

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

42

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LFQFP (10x10)

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제조업체

Microchip Technology

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코어 크기

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속도

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연결

UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

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