LM3S1N11-IBZ50-C3
참조 용
| 부품 번호 | LM3S1N11-IBZ50-C3 |
| PNEDA 부품 번호 | LM3S1N11-IBZ50-C3 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 108BGA |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,208 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 30 - 5월 5 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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LM3S1N11-IBZ50-C3 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | LM3S1N11-IBZ50-C3 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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LM3S1N11-IBZ50-C3 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 50MHz |
| 연결 | I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 67 |
| 프로그램 메모리 크기 | 64KB (64K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 12K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.08V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 108-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 108-BGA (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Infineon Technologies 시리즈 AURIX™ 코어 프로세서 TriCore™ 코어 크기 32-Bit 속도 300MHz 연결 ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I²C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, SENT 주변기기 DMA, WDT I / O 수 263 프로그램 메모리 크기 8MB (8M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 384K x 8 RAM 크기 728K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.3V, 5V 데이터 변환기 A/D 84x12b, 10 x Sigma-Delta 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 516-LFBGA 공급자 장치 패키지 PG-LFBGA-516-5 |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 32MX 코어 프로세서 MIPS32® M4K™ 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 85 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 28x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 124-VFTLA Dual Rows, Exposed Pad 공급자 장치 패키지 124-VTLA (9x9) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 SAM S70 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M7 코어 크기 32-Bit 속도 300MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 75 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 10x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-TFBGA 공급자 장치 패키지 100-TFBGA (9x9) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC5xx 코어 프로세서 PowerPC 코어 크기 32-Bit 속도 56MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 56 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 36K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 2.7V 데이터 변환기 A/D 40x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 388-BBGA 공급자 장치 패키지 388-PBGA (27x27) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-16LX MB90595G 코어 프로세서 F²MC-16LX 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 78 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8/10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-BQFP 공급자 장치 패키지 100-QFP (14x20) |
