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LM3S2139-EQC25-A2T

LM3S2139-EQC25-A2T

참조 용

부품 번호 LM3S2139-EQC25-A2T
PNEDA 부품 번호 LM3S2139-EQC25-A2T
설명 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP
제조업체 Texas Instruments
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LM3S2139-EQC25-A2T 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LM3S2139-EQC25-A2T
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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LM3S2139-EQC25-A2T 사양

제조업체
시리즈Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도25MHz
연결CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수56
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.25V ~ 2.75V
데이터 변환기A/D 4x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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제조업체

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

128KB (43K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 13x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

36-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

36-UQFN (5x5)

R5F10369ASP#V0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G12

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CSI, I²C, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

12KB (12K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-LSSOP

MB90483BPF-G-153E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90485

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

I²C, Serial I/O, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

84

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

R5F100AAGSP#V0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G13

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)

공급자 장치 패키지

30-LSSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

HC11

코어 크기

8-Bit

속도

3MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

POR, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-QFP

공급자 장치 패키지

44-QFP (10x10)

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