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LM3S2410-IBZ25-A2

LM3S2410-IBZ25-A2

참조 용

부품 번호 LM3S2410-IBZ25-A2
PNEDA 부품 번호 LM3S2410-IBZ25-A2
설명 IC MCU 32BIT 96KB FLASH 108BGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 2,232
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LM3S2410-IBZ25-A2 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LM3S2410-IBZ25-A2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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LM3S2410-IBZ25-A2 사양

제조업체
시리즈Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도25MHz
연결CANbus, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수60
프로그램 메모리 크기96KB (96K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.25V ~ 2.75V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스108-LFBGA
공급자 장치 패키지108-BGA (10x10)

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코어 크기

16-Bit

속도

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연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

12KB (4K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

DSPIC33CK32MP102T-I/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33CK

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

100MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, QEI, Smart Card, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 3x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

e200z0h

코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

77

프로그램 메모리 크기

1.5MB (1.5M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 7x10b, 5x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

DSPIC33EP128GP506-H/MR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

128KB (43K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

제조업체

NXP USA Inc.

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코어 프로세서

HC05

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8-Bit

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연결

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I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

6KB (6K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

224 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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